RCC產品的結構與特點概述

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RCC產品的結構與特點概述

發表時間：2021-03-15 09:26:59 人氣：10390

一、RCC 產品結構

涂樹脂銅箔(RCC) 產品一般采用電解銅乘箔，樹脂以環氧樹脂為主，也有少量采用其他高性能特種樹脂，如雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT) 、熱固性聚苯醚樹脂(PPE) 、聚酰亞胺樹脂(PI)等。根據RCC 產品采用的銅箔和樹脂層厚度的不同組合，可以有多種型號類型RCC ，但是分析其產品結構，可以歸納為圖10-2-1 中兩種情況，即銅箔粗化面上涂覆單層單階樹脂的結構和銅箔涂覆雙層雙階樹脂的結構(就銅箔而言，目前RCC 產品以12μm 銅箔為主流，并且向采用越來越薄的銅箔趨勢發展)。常用的RCC 產品樹脂層厚度以60-80μm為主，其中雙層雙階樹脂RCC 的兩層樹脂厚度可以不同，半固化度也有所不同，設計自由度較大;而單階的RCC 只能采用一種樹脂結構。但是從成本和性能綜合考慮，目前RCC 產品以單層單階結構占多數。

BUM 要求RCC 在與芯板積層之后的介質厚度一般在50μm 左右，在這種薄層化兼高密度化的要求下，因為特性阻抗等方面的性能要求，必須保證RCC 積層之后介質厚度的均勻性、一致性，所以首先要求RCC 產品本身樹脂層厚度具有很高的厚度精度(一般要求達到±2μm 以下) ，而且要求RCC 樹脂在積層成型過程中必須有良好的流動性能，才能最后形成均勻的介質層厚度。由于芯板圖形線路、通孔等不是均勻分布的，而且導體是凸出的，在RCC 與芯板形成BUM 多層板的積層壓制成型過程中，其樹脂介質要對導體填埋，流動再分配。一般情況下，上述兩種結構的RCC 產品積層效果是不太一樣的。雙層雙階樹脂的RCC有兩層樹脂擔負著不同的作用，用固化度高的"C階"樹酯保證BUM的基本積層介質厚度，B階樹脂可以設計好的流動度，實現對芯層的充分流動填充，從而可以達到有利的效果。

二、RCC 產品特點

1.RCC 產品特點

雖然在產品構成、外觀上， RCC 與紙基覆銅板用的涂膠銅箔(Adhesive Coated Copperfoil ，簡稱ACC) 相同，但兩者無論在結構特性、性能特點和用途上都存在根本性不同，見表10-2-1 0 RCC 突出的結構特點是銅箔薄，樹脂層厚。BUM 高密度互連的特點對RCC 提出了許多嚴格的要求，除樹脂需要具有優異的綜合性能之外，還必須具有優良的操作性(如無樹脂粉/銅絲污染等)和嚴格的工藝性要求(埋孔、介質厚度一致性要求等)。

2. RCC 優點

作為BUM 用的新型絕緣介質材料， RCC相對于傳統多層板用的粘結片(PREPREG)和銅箔而言具有多種優點。

①產品中不含玻璃纖維等增強材料，結構均一，質量輕，介電性能更好，有利于PCB的輕量化及信號傳輸的高頻化與數字信號的高速處理。

②消除了增強纖維織紋影響，銅箔表面更平整，有利于制造更精細線路。

③由于玻璃纖維增強材料在紅外激光光波區光吸收太低，使得通常的二氧化碳等紅外

激光難以有效地對常規的粘結片燒孔，而RCC 作為多層PCB絕緣介質層適合激光和等離子體高效制造微孔的工藝。

④與制造BUM 多層板用的其他絕緣介質層材料工藝相比， RCC 產品種類多，可以適應各種性能要求，且銅箔剝離強度高，可以提高BUM 板的可靠性。

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